AMD Ryzen 9 9950X3D: Hiệu năng vượt trội lộ diện trước ngày ra mắt

Chỉ còn vài ngày nữa, bộ đôi chip mới nhất của AMD dòng Zen 5 là Ryzen 9 9950X3D (16 nhân) và 9900X3D (12 nhân) sẽ chính thức lên kệ vào ngày 12 tháng 3. Tuy nhiên, một vài mẫu thử của Ryzen 9 9950X3D đã xuất hiện trên PassMark, một phần mềm đánh giá hiệu năng CPU, hé lộ những con số ấn tượng ban đầu.

AMD ra mắt Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D vào ngày 12 tháng 3

AMD vừa công bố sẽ chính thức bán ra hai dòng CPU được mong chờ là Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D vào ngày 12 tháng 3 tới đây. Mức giá dự kiến cho hai con chip này lần lượt là 699 đô la và 599 đô la.

Lộ diện ngày ra mắt chip Ryzen 9 9950X3D

Thông tin rò rỉ từ mạng xã hội Weibo cho thấy chip Ryzen 9 9950X3D 16 nhân của AMD có thể ra mắt vào ngày 11 tháng 3. AMD trước đó đã xác nhận dòng chip Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D sẽ ra mắt trong tháng 3, nhưng chưa công bố ngày cụ thể. Nếu thông tin rò rỉ chính xác, hai mẫu chip này sẽ trình làng chỉ trong khoảng ba tuần nữa.

Hunter x Hunter: Nen x Impact ấn định ngày ra mắt, hé lộ nội dung hấp dẫn!

Arc System Works vừa công bố ngày phát hành chính thức của tựa game đối kháng được mong chờ Hunter x Hunter: Nen x Impact. Game sẽ ra mắt vào ngày 17 tháng 7 tới đây. Đây là tựa game đối kháng đầu tiên dựa trên bộ manga và anime nổi tiếng Hunter x Hunter của tác giả Yoshihiro Togashi và cũng là sản phẩm đầu tiên của thương hiệu này được phát hành trên toàn cầu.

Rò rỉ thông số nguồn điện chip Intel Panther Lake-H: Hiệu suất và tiết kiệm năng lượng

Một nguồn tin chuyên rò rỉ phần cứng, Jaykihn, vừa tiết lộ những thông số nguồn điện sơ bộ được cho là của dòng chip Intel Panther Lake-H sắp ra mắt. Dự kiến, những con chip này sẽ được sử dụng trong các mẫu laptop và thiết bị di động mới vào cuối năm nay, từng được giới thiệu tại CES 2025.

Chip Intel Arrow Lake mới vượt trội AMD Ryzen trong thử nghiệm ban đầu

Chip Intel Core Ultra 9 275HX mới, dựa trên kiến trúc Arrow Lake, vừa có màn trình diễn ấn tượng trong các thử nghiệm ban đầu tại Passmark. Kết quả cho thấy con chip này nhanh hơn khoảng 7% so với đối thủ AMD Ryzen 9 7945HX3D trong bài kiểm tra CPU Mark.

Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước

Chip Intel Core Ultra 7 255H, dựa trên kiến trúc Arrow Lake mới nhất, vừa được thử nghiệm trên phần mềm Passmark và cho thấy hiệu năng đơn luồng ấn tượng, vượt trội đến 32% so với chip Meteor Lake tiền nhiệm. Điều này đến từ việc sử dụng kiến trúc Lion Cove cho lõi P và quy trình sản xuất N3B của TSMC, cho phép xung nhịp tăng thêm 300 MHz. Tổng thể, chip 255H nhanh hơn khoảng 15% so với thế hệ trước trong bài kiểm tra CPU Mark của Passmark.

AMD chuẩn bị "thả bom" kép: CPU Ryzen 9 9000X3D và GPU Radeon RX 9000 series vào cuối tháng 3!

Tin đồn cho rằng AMD sẽ ra mắt bộ đôi CPU Ryzen 9 9000X3D 16 nhân và 12 nhân vào cuối tháng 3, cùng lúc với loạt card đồ họa Radeon RX 9000 series. Theo nguồn tin nội bộ từ trang tin công nghệ Cowcotland (Pháp), Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D dự kiến lên kệ trước cuối quý 1, trùng khớp với thông tin AMD tiết lộ trước đây. AMD đã từng khoe mẽ sức mạnh của Ryzen 9 000X3D tại CES, với hiệu năng game cao hơn 20% so với chip Intel Core Ultra 200 series (Arrow Lake). Mặc dù dung lượng bộ nhớ cache tổng thể không thay đổi so với thế hệ trước, công nghệ V-Cache thế hệ thứ 2 của AMD, với chiplet SRAM đặt dưới CCD, giúp cải thiện khả năng tản nhiệt (TJmax 95 độ C) và cho phép xung nhịp boost cao hơn, như đã thấy trên Ryzen 7 9800X3D. Vấn đề giảm xung nhịp 500MHz trên CCD tích hợp V-Cache của Ryzen 9 7950X3D so với phiên bản không tích hợp dự kiến sẽ được khắc phục nhờ những thay đổi về cấu trúc xếp chồng. Cowcotland cho biết các bộ xử lý này sẽ có mặt vào cuối tháng sau. Mặc dù nguồn tin không đề cập cụ thể thời gian ra mắt RDNA 4, nhưng một số thông tin cho thấy đặt hàng trước RDNA 4 có thể bắt đầu từ ngày 23 tháng 3. AMD có thể sẽ ra mắt dòng RX 9070 trước, tiếp theo là các sản phẩm giá rẻ hơn trong năm nay. Với thành công vang dội nhưng khan hiếm hàng của Ryzen 7 9800X3D, người dùng rất mong chờ nguồn cung cấp đủ cho các mẫu CPU hai CCD sắp ra mắt. Thông số kỹ thuật của RX 9070 XT và phiên bản không XT đã bị rò rỉ trước đó, điểm nổi bật là cả hai đều được đồn đoán có 16GB bộ nhớ, với RX 9070 XT hàng đầu được cho là ngang ngửa với Nvidia RTX 4080 Super. Theo thử nghiệm, khoảng cách hiệu năng giữa RTX 5080 và RTX 4080 Super chỉ khoảng 10%. Dự đoán (thuần túy mang tính phỏng đoán), RX 9070 XT sẽ chỉ kém RTX 5080 khoảng 15-20%. Điều tuyệt vời là RX 9070 XT có thể dễ dàng mua hơn so với RTX 5080. AMD dường như đang lên kế hoạch cho hai sự kiện ra mắt lớn vào tháng tới. Theo các thông tin rò rỉ, RDNA 4 rất ấn tượng, vì vậy một sự kiện ra mắt riêng biệt là điều hợp lý. Tuy nhiên, AMD vẫn chưa công bố bất kỳ chi tiết nào.

Lộ diện thông số kỹ thuật Threadripper 9000: Hiệu năng cực khủng với TDP 350W

Đã nhiều tháng trôi qua kể từ khi những tin đồn đầu tiên về dòng chip Ryzen Threadripper 9000 (tên mã Shimada Peak) xuất hiện. Mới đây, một thông tin rò rỉ mới đã hé lộ những thông số kỹ thuật quan trọng của các biến thể sắp ra mắt. Một tài liệu vận chuyển được phát hiện đã tiết lộ các SKU 64 nhân và 32 nhân với mức TDP (công suất tỏa nhiệt) là 350W.

AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

AMD ra mắt chip Ryzen AI Max, so kè hiệu năng với Apple M4

AMD vừa trình làng chip Ryzen AI Max mới dành cho laptop, hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội so với thế hệ trước. Để chứng minh sức mạnh, AMD đã đem chip mới so sánh với dòng chip Apple M4 trong nhiều bài kiểm tra, tuy nhiên, họ lại bỏ qua phiên bản cao cấp nhất của Apple là M4 Max.

Rò rỉ thông tin về chip Intel thế hệ mới trên nhân Linux: Panther Lake, Wildcat Lake, Nova Lake và Razer Lake lộ diện

Một loạt thông tin thú vị vừa xuất hiện trên nhân Linux, hé lộ về những dòng chip xử lý mới đầy tiềm năng của Intel. Cụ thể, bảy ID PCI mới đã được thêm vào, cho thấy Intel đang rục rịch chuẩn bị cho các CPU Panther Lake, Wildcat Lake, Nova Lake và Razer Lake. Điều này cho thấy quá trình hỗ trợ ban đầu cho các bộ xử lý này đang được tiến hành.

Intel Core Ultra 9 285HX "Arrow Lake-HX": Chip 24 nhân cho laptop hiệu năng cao lộ diện

Chip Intel Core Ultra 9 285HX thuộc dòng "Arrow Lake-HX" vừa được kiểm tra hiệu năng trên Geekbench, hé lộ sức mạnh đáng gờm với tổng cộng 24 nhân xử lý, nhắm đến các mẫu laptop hiệu năng cao dành cho game thủ và người dùng chuyên nghiệp. Intel đang phát triển hai dòng chip Arrow Lake cho nền tảng di động: Arrow Lake-H (hay Core Ultra 200H) và dòng cao cấp hơn Arrow Lake-HX (Core Ultra 200HX). Mới đây, chúng ta đã biết đến Core Ultra 9 275HX, và giờ đây Geekbench đã cho chúng ta cái nhìn đầu tiên về chip đầu bảng Core Ultra 9 285HX.

LG Gram Pro 17 2025 Lộ Diện Sức Mạnh: Chip Intel Arrow Lake và GPU RTX 3050 "Ẩn Mình"

Màn ra mắt các sản phẩm công nghệ tại CES đang đến gần, và một YouTuber công nghệ người Hàn Quốc, Autogear, đã bất ngờ "mổ xẻ" chiếc LG Gram Pro 17 2025 trước cả khi nó chính thức trình làng. Chiếc laptop này được trang bị bộ vi xử lý Intel Arrow Lake mới nhất, được xác nhận qua hình ảnh chip, cùng với card đồ họa rời RTX 4050 6GB. Dù chưa có bài đánh giá hiệu năng chi tiết cho CPU, GPU tích hợp Arc 140T (Alchemist+) lại gây ấn tượng khi đạt hiệu năng tương đương với RTX 3050 Mobile.

CPU AMD Zen 5 16 nhân bí ẩn xuất hiện trên Geekbench: Ryzen 9 9955HX sắp ra mắt?

Một vi xử lý AMD 16 nhân chưa được công bố, dựa trên kiến trúc Zen 5, vừa xuất hiện trên Geekbench. Con chip này được trang bị trên chiếc laptop Asus ROG Strix G16, dự kiến là phiên bản 2025. Theo nguồn tin rò rỉ, đây là một phần của dòng sản phẩm Fire Range cao cấp dành cho laptop gaming của AMD.

Ryzen 9 9950X3D: Siêu phẩm 16 nhân, 96MB 3D V-Cache sắp ra mắt?

Hôm nay, chúng ta sẽ cùng "mổ xẻ" tin đồn cực hot về siêu phẩm CPU sắp ra mắt của AMD: Ryzen 9 9950X3D!

Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

ASUS ROG Flow Z13 với Chip AMD Strix Halo 2024 Xuất Hiện Trước Lịch!

Cộng đồng công nghệ đang xôn xao trước sự xuất hiện bất ngờ của ASUS ROG Flow Z13 GZ302EA-RU003W trên trang thương mại điện tử Algo.by (Belarus). Điều đáng chú ý là chiếc laptop này được trang bị con chip AMD Strix Halo (2024), một con chip cao cấp dự kiến ra mắt tại CES 2025!

AMD Ryzen AI 395: Siêu APU Strix Halo "gây bão" CES 2025!

Chỉ còn chưa đầy một tháng nữa là đến CES 2025, và những thông tin rò rỉ về benchmark của siêu APU Strix Halo nhà AMD đã bắt đầu xuất hiện. Ryzen AI Max+ Pro 395 (hay gọi gọn là Ryzen AI 395) đã xuất hiện trên Geekbench với cấu hình "khủng": 16 nhân CPU, 64GB RAM và card đồ họa tích hợp Radeon RX 8600s mạnh mẽ với 40 CU!

So sánh Chip AI Ascend 910 và Ascend 910B của Huawei: Sự Khác Biệt Đáng Ngạc Nhiên!

**So sánh Chip AI Ascend 910 và Ascend 910B của Huawei: Sự Khác Biệt Đáng Ngạc Nhiên!**

Intel Core Ultra 9 185H "Meteor Lake": Flagship CPU mới nhất của Intel có gì?

Intel Core Ultra 9 185H "Meteor Lake" là vi xử lý flagship mới nhất của Intel dành cho laptop. Vi xử lý này có 16 nhân (6 P-core, 8 E-core, 2 LP-E core), 24 luồng, và xung nhịp tối đa 5,1 GHz. Trong các bài kiểm tra benchmark, Core Ultra 9 185H đạt được 767 điểm đơn nhân và 8096 điểm đa nhân, vượt trội hơn so với Ryzen 9 7940HS của AMD nhưng vẫn kém hơn Core i9-13900H của Intel.

Hiệu suất của Intel Core Ultra 7 155H trong bài kiểm tra GeekBench 5 bị rò rỉ

Một kết quả GeekBench 5 rò rỉ khác cho thấy Intel Core Ultra 7 155H, một trong những CPU Meteor Lake cao cấp hơn của công ty, đang hoạt động. Chip đã được thử nghiệm trong GeekBench 5 trên laptop XPS 13 9340 chưa được phát hành của Dell và kết quả hiệu suất không mấy ấn tượng. Tuy nhiên, giống như tất cả các bài kiểm tra rò rỉ, vui lòng không coi số liệu là giá trị thực tế.

Apple M3 dẫn đầu trong các bài kiểm tra hiệu năng CPU đơn luồng, nhưng vẫn tụt hậu trong các bài kiểm tra đa luồng

Dòng chip Apple M3 đã bắt đầu xuất hiện trong cơ sở dữ liệu điểm chuẩn CPU PassMark và tiếp tục truyền thống dẫn đầu tất cả các đối thủ trong các khối lượng công việc đơn luồng. Tuy nhiên, đối với Apple, bộ xử lý M3 Max của họ không có cơ hội chống lại các sản phẩm hàng đầu từ Intel và AMD, tất nhiên là tiêu thụ nhiều năng lượng hơn, trong các khối lượng công việc đa luồng.

CPU Loongson 3A6000 của Trung Quốc có hiệu năng cao hơn Intel Gen 10 và AMD Zen 2

Bài đánh giá đầu tiên về CPU Loongson 3A6000 do Trung Quốc sản xuất đã được công bố, cho thấy hiệu năng IPC tốt hơn so với kiến trúc Intel Gen 10 và AMD Zen 2.

Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn

Nghiên cứu từ một nhóm nghiên cứu tại Trung tâm Nghiên cứu Kỹ thuật VTT của Phần Lan có thể mở đường cho các máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn. Nhóm nghiên cứu đã thiết kế một thiết bị giống như ống chân không cho phép làm mát theo cách hoàn toàn điện tử - một con đường có thể giúp giảm chi phí làm mát cho máy tính lượng tử làm lạnh bằng pha loãng xuống mười lần. Trong các thí nghiệm của họ, các nhà nghiên cứu phát hiện ra rằng thiết kế của họ cho phép giảm nhiệt độ tới 40%.

AMD Ryzen 9 9950X3D: Hiệu năng vượt trội lộ diện trước ngày ra mắt

Chỉ còn vài ngày nữa, bộ đôi chip mới nhất của AMD dòng Zen 5 là Ryzen 9 9950X3D (16 nhân) và 9900X3D (12 nhân) sẽ chính thức lên kệ vào ngày 12 tháng 3. Tuy nhiên, một vài mẫu thử của Ryzen 9 9950X3D đã xuất hiện trên PassMark, một phần mềm đánh giá hiệu năng CPU, hé lộ những con số ấn tượng ban đầu.

AMD ra mắt Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D vào ngày 12 tháng 3

AMD vừa công bố sẽ chính thức bán ra hai dòng CPU được mong chờ là Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D vào ngày 12 tháng 3 tới đây. Mức giá dự kiến cho hai con chip này lần lượt là 699 đô la và 599 đô la.

Lộ diện ngày ra mắt chip Ryzen 9 9950X3D

Thông tin rò rỉ từ mạng xã hội Weibo cho thấy chip Ryzen 9 9950X3D 16 nhân của AMD có thể ra mắt vào ngày 11 tháng 3. AMD trước đó đã xác nhận dòng chip Ryzen 9 9950X3D và 9900X3D sẽ ra mắt trong tháng 3, nhưng chưa công bố ngày cụ thể. Nếu thông tin rò rỉ chính xác, hai mẫu chip này sẽ trình làng chỉ trong khoảng ba tuần nữa.

Hunter x Hunter: Nen x Impact ấn định ngày ra mắt, hé lộ nội dung hấp dẫn!

Arc System Works vừa công bố ngày phát hành chính thức của tựa game đối kháng được mong chờ Hunter x Hunter: Nen x Impact. Game sẽ ra mắt vào ngày 17 tháng 7 tới đây. Đây là tựa game đối kháng đầu tiên dựa trên bộ manga và anime nổi tiếng Hunter x Hunter của tác giả Yoshihiro Togashi và cũng là sản phẩm đầu tiên của thương hiệu này được phát hành trên toàn cầu.

Rò rỉ thông số nguồn điện chip Intel Panther Lake-H: Hiệu suất và tiết kiệm năng lượng

Một nguồn tin chuyên rò rỉ phần cứng, Jaykihn, vừa tiết lộ những thông số nguồn điện sơ bộ được cho là của dòng chip Intel Panther Lake-H sắp ra mắt. Dự kiến, những con chip này sẽ được sử dụng trong các mẫu laptop và thiết bị di động mới vào cuối năm nay, từng được giới thiệu tại CES 2025.

Chip Intel Arrow Lake mới vượt trội AMD Ryzen trong thử nghiệm ban đầu

Chip Intel Core Ultra 9 275HX mới, dựa trên kiến trúc Arrow Lake, vừa có màn trình diễn ấn tượng trong các thử nghiệm ban đầu tại Passmark. Kết quả cho thấy con chip này nhanh hơn khoảng 7% so với đối thủ AMD Ryzen 9 7945HX3D trong bài kiểm tra CPU Mark.

Chip Intel Arrow Lake Core Ultra 7 255H: Hiệu năng vượt trội 32% so với thế hệ trước

Chip Intel Core Ultra 7 255H, dựa trên kiến trúc Arrow Lake mới nhất, vừa được thử nghiệm trên phần mềm Passmark và cho thấy hiệu năng đơn luồng ấn tượng, vượt trội đến 32% so với chip Meteor Lake tiền nhiệm. Điều này đến từ việc sử dụng kiến trúc Lion Cove cho lõi P và quy trình sản xuất N3B của TSMC, cho phép xung nhịp tăng thêm 300 MHz. Tổng thể, chip 255H nhanh hơn khoảng 15% so với thế hệ trước trong bài kiểm tra CPU Mark của Passmark.

AMD chuẩn bị "thả bom" kép: CPU Ryzen 9 9000X3D và GPU Radeon RX 9000 series vào cuối tháng 3!

Tin đồn cho rằng AMD sẽ ra mắt bộ đôi CPU Ryzen 9 9000X3D 16 nhân và 12 nhân vào cuối tháng 3, cùng lúc với loạt card đồ họa Radeon RX 9000 series. Theo nguồn tin nội bộ từ trang tin công nghệ Cowcotland (Pháp), Ryzen 9 9950X3D và Ryzen 9 9900X3D dự kiến lên kệ trước cuối quý 1, trùng khớp với thông tin AMD tiết lộ trước đây. AMD đã từng khoe mẽ sức mạnh của Ryzen 9 000X3D tại CES, với hiệu năng game cao hơn 20% so với chip Intel Core Ultra 200 series (Arrow Lake). Mặc dù dung lượng bộ nhớ cache tổng thể không thay đổi so với thế hệ trước, công nghệ V-Cache thế hệ thứ 2 của AMD, với chiplet SRAM đặt dưới CCD, giúp cải thiện khả năng tản nhiệt (TJmax 95 độ C) và cho phép xung nhịp boost cao hơn, như đã thấy trên Ryzen 7 9800X3D. Vấn đề giảm xung nhịp 500MHz trên CCD tích hợp V-Cache của Ryzen 9 7950X3D so với phiên bản không tích hợp dự kiến sẽ được khắc phục nhờ những thay đổi về cấu trúc xếp chồng. Cowcotland cho biết các bộ xử lý này sẽ có mặt vào cuối tháng sau. Mặc dù nguồn tin không đề cập cụ thể thời gian ra mắt RDNA 4, nhưng một số thông tin cho thấy đặt hàng trước RDNA 4 có thể bắt đầu từ ngày 23 tháng 3. AMD có thể sẽ ra mắt dòng RX 9070 trước, tiếp theo là các sản phẩm giá rẻ hơn trong năm nay. Với thành công vang dội nhưng khan hiếm hàng của Ryzen 7 9800X3D, người dùng rất mong chờ nguồn cung cấp đủ cho các mẫu CPU hai CCD sắp ra mắt. Thông số kỹ thuật của RX 9070 XT và phiên bản không XT đã bị rò rỉ trước đó, điểm nổi bật là cả hai đều được đồn đoán có 16GB bộ nhớ, với RX 9070 XT hàng đầu được cho là ngang ngửa với Nvidia RTX 4080 Super. Theo thử nghiệm, khoảng cách hiệu năng giữa RTX 5080 và RTX 4080 Super chỉ khoảng 10%. Dự đoán (thuần túy mang tính phỏng đoán), RX 9070 XT sẽ chỉ kém RTX 5080 khoảng 15-20%. Điều tuyệt vời là RX 9070 XT có thể dễ dàng mua hơn so với RTX 5080. AMD dường như đang lên kế hoạch cho hai sự kiện ra mắt lớn vào tháng tới. Theo các thông tin rò rỉ, RDNA 4 rất ấn tượng, vì vậy một sự kiện ra mắt riêng biệt là điều hợp lý. Tuy nhiên, AMD vẫn chưa công bố bất kỳ chi tiết nào.

Lộ diện thông số kỹ thuật Threadripper 9000: Hiệu năng cực khủng với TDP 350W

Đã nhiều tháng trôi qua kể từ khi những tin đồn đầu tiên về dòng chip Ryzen Threadripper 9000 (tên mã Shimada Peak) xuất hiện. Mới đây, một thông tin rò rỉ mới đã hé lộ những thông số kỹ thuật quan trọng của các biến thể sắp ra mắt. Một tài liệu vận chuyển được phát hiện đã tiết lộ các SKU 64 nhân và 32 nhân với mức TDP (công suất tỏa nhiệt) là 350W.

AMD ra mắt loạt CPU mới tại CES: Cái nhìn cận cảnh bên trong

Tại triển lãm CES vừa qua, AMD đã trình làng hàng loạt CPU mới, thu hút sự chú ý lớn từ giới công nghệ. Chúng ta hãy cùng khám phá những "bộ não" mới này, không chỉ vẻ ngoài mà còn cả cấu trúc bên trong phức tạp, thể hiện sự tỉ mỉ trong thiết kế kỹ thuật của AMD. Dòng Fire Range, thuộc gia đình Ryzen 9000HX, sử dụng chip silicon cấp máy trạm, có thêm phiên bản V-Cache dành cho game thủ. CPU này có hai chiplet CCD dựa trên kiến trúc Zen 5 và một IOD (chip điều khiển I/O) bên dưới, tương tự như dòng Ryzen 9000 cho máy tính để bàn. Tiếp theo là Ryzen AI Max 300 series, hay còn được biết đến với tên gọi "Strix Halo". Đây là một APU (bộ xử lý tăng tốc) khổng lồ, mang thiết kế độc đáo với hai chiplet giống CCD, cùng một chip I/O lớn chứa GPU tích hợp lên đến 40 đơn vị tính toán và NPU (bộ xử lý thần kinh). Dòng Ryzen AI 300 (Krackan Point) và Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) là những tân binh trong dòng APU của AMD, hướng tới các laptop tầm trung, giá cả phải chăng nhưng vẫn đủ sức mạnh. Krackan Point là phiên bản "giảm tải" của Strix, với tối đa 8 nhân Zen 5 và 8 đơn vị tính toán dựa trên kiến trúc RDNA 3.5. Hawk Point Refresh tiếp nối, kết hợp kiến trúc Zen 4 với RDNA 3. Cả hai đều là chip đơn khối, khiến việc phân biệt trở nên khó khăn. Tuy nhiên, dựa trên kích thước, chip lớn hơn có thể là Krackan và chip nhỏ hơn là Hawk Point Refresh. Tiếp nối thành công của Ryzen 7 9800X3D, AMD tiếp tục ra mắt Ryzen 9 9900X3D và Ryzen 9 9950X3D, được tối ưu cho cả game và các tác vụ sáng tạo. Ryzen 9 9950X3D với 16 nhân được AMD tuyên bố nhanh hơn 20% khi chơi game và 10% về năng suất so với Intel Core Ultra 9 285K. Cả 9900X3D và 9950X3D đều có hai chiplet CCD, một trong số đó có thêm bộ nhớ SRAM, kết hợp với IOD ở bên dưới. Về thời điểm ra mắt, Fire Range dự kiến có mặt trên thị trường vào nửa đầu năm 2025. Strix Halo sẽ xuất hiện trong quý 1 và quý 2 năm nay. Krackan Point và Hawk Point Refresh lần lượt ra mắt vào quý 1 và quý 2 năm 2025. Cuối cùng, bộ đôi Ryzen 9 9900X3D (16 nhân) và Ryzen 9 9950X3D (12 nhân) dự kiến được tung ra vào tháng 3 năm 2025. Nếu bạn muốn cập nhật những tin tức mới nhất và các bài đánh giá chuyên sâu từ Tom's Hardware, hãy đăng ký theo dõi ngay hôm nay.

AMD ra mắt chip Ryzen AI Max, so kè hiệu năng với Apple M4

AMD vừa trình làng chip Ryzen AI Max mới dành cho laptop, hứa hẹn mang lại hiệu năng vượt trội so với thế hệ trước. Để chứng minh sức mạnh, AMD đã đem chip mới so sánh với dòng chip Apple M4 trong nhiều bài kiểm tra, tuy nhiên, họ lại bỏ qua phiên bản cao cấp nhất của Apple là M4 Max.

Rò rỉ thông tin về chip Intel thế hệ mới trên nhân Linux: Panther Lake, Wildcat Lake, Nova Lake và Razer Lake lộ diện

Một loạt thông tin thú vị vừa xuất hiện trên nhân Linux, hé lộ về những dòng chip xử lý mới đầy tiềm năng của Intel. Cụ thể, bảy ID PCI mới đã được thêm vào, cho thấy Intel đang rục rịch chuẩn bị cho các CPU Panther Lake, Wildcat Lake, Nova Lake và Razer Lake. Điều này cho thấy quá trình hỗ trợ ban đầu cho các bộ xử lý này đang được tiến hành.

Intel Core Ultra 9 285HX "Arrow Lake-HX": Chip 24 nhân cho laptop hiệu năng cao lộ diện

Chip Intel Core Ultra 9 285HX thuộc dòng "Arrow Lake-HX" vừa được kiểm tra hiệu năng trên Geekbench, hé lộ sức mạnh đáng gờm với tổng cộng 24 nhân xử lý, nhắm đến các mẫu laptop hiệu năng cao dành cho game thủ và người dùng chuyên nghiệp. Intel đang phát triển hai dòng chip Arrow Lake cho nền tảng di động: Arrow Lake-H (hay Core Ultra 200H) và dòng cao cấp hơn Arrow Lake-HX (Core Ultra 200HX). Mới đây, chúng ta đã biết đến Core Ultra 9 275HX, và giờ đây Geekbench đã cho chúng ta cái nhìn đầu tiên về chip đầu bảng Core Ultra 9 285HX.

LG Gram Pro 17 2025 Lộ Diện Sức Mạnh: Chip Intel Arrow Lake và GPU RTX 3050 "Ẩn Mình"

Màn ra mắt các sản phẩm công nghệ tại CES đang đến gần, và một YouTuber công nghệ người Hàn Quốc, Autogear, đã bất ngờ "mổ xẻ" chiếc LG Gram Pro 17 2025 trước cả khi nó chính thức trình làng. Chiếc laptop này được trang bị bộ vi xử lý Intel Arrow Lake mới nhất, được xác nhận qua hình ảnh chip, cùng với card đồ họa rời RTX 4050 6GB. Dù chưa có bài đánh giá hiệu năng chi tiết cho CPU, GPU tích hợp Arc 140T (Alchemist+) lại gây ấn tượng khi đạt hiệu năng tương đương với RTX 3050 Mobile.

CPU AMD Zen 5 16 nhân bí ẩn xuất hiện trên Geekbench: Ryzen 9 9955HX sắp ra mắt?

Một vi xử lý AMD 16 nhân chưa được công bố, dựa trên kiến trúc Zen 5, vừa xuất hiện trên Geekbench. Con chip này được trang bị trên chiếc laptop Asus ROG Strix G16, dự kiến là phiên bản 2025. Theo nguồn tin rò rỉ, đây là một phần của dòng sản phẩm Fire Range cao cấp dành cho laptop gaming của AMD.

Ryzen 9 9950X3D: Siêu phẩm 16 nhân, 96MB 3D V-Cache sắp ra mắt?

Hôm nay, chúng ta sẽ cùng "mổ xẻ" tin đồn cực hot về siêu phẩm CPU sắp ra mắt của AMD: Ryzen 9 9950X3D!

Ryzen 7 9800X3D: Bí mật công nghệ 3D V-Cache – 93% là silicon "dùng làm khung"?

AMD Ryzen 7 9800X3D đã nhanh chóng trở thành CPU gaming mạnh nhất thế giới. Để tìm hiểu bí mật đằng sau thành công này, chuyên gia phân tích bán dẫn Tom Wassick (từ Hardwareluxx) đã tiến hành tháo rời con chip. Kết quả ban đầu gây bất ngờ: Hơn 93% độ dày của chip là silicon "nhồi nhét" để đảm bảo cấu trúc!

ASUS ROG Flow Z13 với Chip AMD Strix Halo 2024 Xuất Hiện Trước Lịch!

Cộng đồng công nghệ đang xôn xao trước sự xuất hiện bất ngờ của ASUS ROG Flow Z13 GZ302EA-RU003W trên trang thương mại điện tử Algo.by (Belarus). Điều đáng chú ý là chiếc laptop này được trang bị con chip AMD Strix Halo (2024), một con chip cao cấp dự kiến ra mắt tại CES 2025!

AMD Ryzen AI 395: Siêu APU Strix Halo "gây bão" CES 2025!

Chỉ còn chưa đầy một tháng nữa là đến CES 2025, và những thông tin rò rỉ về benchmark của siêu APU Strix Halo nhà AMD đã bắt đầu xuất hiện. Ryzen AI Max+ Pro 395 (hay gọi gọn là Ryzen AI 395) đã xuất hiện trên Geekbench với cấu hình "khủng": 16 nhân CPU, 64GB RAM và card đồ họa tích hợp Radeon RX 8600s mạnh mẽ với 40 CU!

So sánh Chip AI Ascend 910 và Ascend 910B của Huawei: Sự Khác Biệt Đáng Ngạc Nhiên!

**So sánh Chip AI Ascend 910 và Ascend 910B của Huawei: Sự Khác Biệt Đáng Ngạc Nhiên!**

Intel Core Ultra 9 185H "Meteor Lake": Flagship CPU mới nhất của Intel có gì?

Intel Core Ultra 9 185H "Meteor Lake" là vi xử lý flagship mới nhất của Intel dành cho laptop. Vi xử lý này có 16 nhân (6 P-core, 8 E-core, 2 LP-E core), 24 luồng, và xung nhịp tối đa 5,1 GHz. Trong các bài kiểm tra benchmark, Core Ultra 9 185H đạt được 767 điểm đơn nhân và 8096 điểm đa nhân, vượt trội hơn so với Ryzen 9 7940HS của AMD nhưng vẫn kém hơn Core i9-13900H của Intel.

Hiệu suất của Intel Core Ultra 7 155H trong bài kiểm tra GeekBench 5 bị rò rỉ

Một kết quả GeekBench 5 rò rỉ khác cho thấy Intel Core Ultra 7 155H, một trong những CPU Meteor Lake cao cấp hơn của công ty, đang hoạt động. Chip đã được thử nghiệm trong GeekBench 5 trên laptop XPS 13 9340 chưa được phát hành của Dell và kết quả hiệu suất không mấy ấn tượng. Tuy nhiên, giống như tất cả các bài kiểm tra rò rỉ, vui lòng không coi số liệu là giá trị thực tế.

Apple M3 dẫn đầu trong các bài kiểm tra hiệu năng CPU đơn luồng, nhưng vẫn tụt hậu trong các bài kiểm tra đa luồng

Dòng chip Apple M3 đã bắt đầu xuất hiện trong cơ sở dữ liệu điểm chuẩn CPU PassMark và tiếp tục truyền thống dẫn đầu tất cả các đối thủ trong các khối lượng công việc đơn luồng. Tuy nhiên, đối với Apple, bộ xử lý M3 Max của họ không có cơ hội chống lại các sản phẩm hàng đầu từ Intel và AMD, tất nhiên là tiêu thụ nhiều năng lượng hơn, trong các khối lượng công việc đa luồng.

CPU Loongson 3A6000 của Trung Quốc có hiệu năng cao hơn Intel Gen 10 và AMD Zen 2

Bài đánh giá đầu tiên về CPU Loongson 3A6000 do Trung Quốc sản xuất đã được công bố, cho thấy hiệu năng IPC tốt hơn so với kiến trúc Intel Gen 10 và AMD Zen 2.

Nghiên cứu mới từ Phần Lan có thể dẫn đến máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn

Nghiên cứu từ một nhóm nghiên cứu tại Trung tâm Nghiên cứu Kỹ thuật VTT của Phần Lan có thể mở đường cho các máy tính lượng tử bền vững và mạnh mẽ hơn. Nhóm nghiên cứu đã thiết kế một thiết bị giống như ống chân không cho phép làm mát theo cách hoàn toàn điện tử - một con đường có thể giúp giảm chi phí làm mát cho máy tính lượng tử làm lạnh bằng pha loãng xuống mười lần. Trong các thí nghiệm của họ, các nhà nghiên cứu phát hiện ra rằng thiết kế của họ cho phép giảm nhiệt độ tới 40%.